SiC以及GaN的技术运用挑战
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1 SiC以及GaN的及技术优势
比照传统MOSFET以及IGBT妄想,SiC以及GaN器件提供更高的运用功率密度,具备更低的挑战栅极驱动斲丧以及更高的开关速率。尽管SiC以及GaN在某些低于10 kW功率的及技术运用上有一些重叠,但各自处置的运用功率需要是差距的。
SiC 器件提供更高的挑战耐压水暖以及电流承载能耐 。这使患上它们很适宜于汽车牵引逆变器、及技术车载充电器以及直流/ 直流转换器、运用大功率太阳能发电站以及大型三相电网变流器等运用。挑战SiC 进入市场的及技术光阴略长 ,因此它有更多的运用抉择,好比 ,挑战比照当初可用的及技术GaN 处置妄想,SiC 反对于更普遍的运用电压以及导通电阻 。
另一方面 ,挑战GaN 具备更低的输入以及输入电容 ,以及零反向恢复电荷 ,与其余技术比照,可大大飞腾功率耗散的特色, 使其更适宜于中低压 、高频以及更高功率密度的运用,如破费类产物、效率器、电信以及工业电源、伺服驱动器等场景。

2 限度新处置妄想推广的技术挑战
之后限度SiC 以及GaN 处置妄想推广的挑战搜罗老本、开拓履历等。
● 老本方面,SiC 功率器件由于破费工艺以及良率等因素 ,其老本高于硅器件 。但随着近些年来技术 、工艺以及产能的不断改善,SiC 与硅器件之间的老本差距正在收窄。可是从零星层面,SiC 可为适宜的运用在零星上节约更多老本 ,同时提供更佳的功能 ,从而带来总的老本优势 。这也是增长纳芯微不断美满响应产物妄想的能源之一。
● 另一个限度因素是关连零星妄想的履历。由于接管更高功率密度 、更高开关频率的功率器件同时也象征着工程师需要在零星层级妨碍周全的改版以及优化。而以纳芯微为代表的芯片公司 ,正在自动研发以及立异 ,来应答这些挑战。好比在安规方面需要适配绝缘电压更高的阻止器件 ,以保障零星以及人身清静 。以纳芯微NSI82xx 系列数字阻止器的低压阻止工艺为例,该工艺经由调解阻止栅的质料配比,在不影响产物电功能的条件下 ,大幅度提升了安规阻止耐压以及浪涌侵略能耐,均经由DIN VDE V 0884-11:2017-01 增强绝缘认证,相关产物在阻止耐压 、抗浪涌侵略